邦度学问产权局讯息显示，赛峰电力公司申请一项名为“筑立有强化框架的功率模块”的专利，公然号CN121336535A，申请日期为2024年2月。

　　专利摘要显示，本发现涉及一种功率模块(10)，征求：基板(11)；贴装到基板(11)上的电子部件(13)；强化框架(25)，被拼装(异常是钎焊)到基板(11)上而且起码个别地环绕电子部件(13)延长，以便控制封装空间(26)；以及被安排正在封装空间(26)内的封装质料(20)，用于对电子部件(13)举行涂覆。

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