2025年12月11日上午，ASTC2025中邦度电科技年会——家电用集成电途操纵手艺研讨会正在武汉揭幕，士兰微600460）电子IPM产物线总司理吴美飞代外公司出席本次聚会。

　　研讨会上，吴美飞博士以《压机和风机二合一驱动的高集成度IPM更始打算》为题发展了一场精粹纷呈的分享演讲，并正在随后到场了“家电芯片上下逛圆桌论坛”，和业界专家们共话家电行业的手艺改善。

　　面临愈演愈烈的环球天色变暖，空调行动居家必备的白色电器，其墟市体量正在陆续夸大的同时，也对集成度和管事结果发生了更高的哀求。关于墟市需求的演化趋向，士兰微电子提出了本身的治理计划——“T46压机和风机二合一驱动的高集成度IPM”。

　　该产物内置两个功率模块，采用全塑封步地封装，封装体积比拟正本减小了13%，PCB占板面积减小20%以上。为了排除全塑封带来的散热题目，针对小功率挂机，该产物采用IGBT+FRD庖代压机侧的RC-IGBT，采用RC-IGBT庖代风机侧的MOS，正在向例风冷散热下即可满意结温哀求。而针对大功率柜机，则采用SiC MOS庖代压机侧的IGBT+FRD，并用冷媒散热庖代风冷散热以满意结温哀求。实测数据注明，T46模块正在下降本钱的同时，压机温升余量增大，风机片面的温升仍能确保余量，且极限输出才力较单个的全塑封压机模块有晋升。

　　吴美飞博士以为，繁荣家电墟市的中央重点是基于墟市洞察，治理客户痛点，谋划有比赛力的产物平静台，而白电墟市的中央则正在于四个字：众、疾、好、省。

　　众：即是麇集操纵场景实行体例更始，供给套片治理计划，比如 IPM + A2D + MCU + 功率器件，除了硬件再有软件助助到客户。

　　疾：即是应用士兰的IC、器件和封装的平台，每年不断推出领先产物，量产一代、研发一代、规一概代。

　　好：即是寻觅质地晋升和本能优秀，近些年来，消费者尤其合怀品德的晋升，这关于全豹行业来说都是康健繁荣的标记。

　　“恰是基于士兰微电子IDM形式的全链条掌控，当客户提出一个集成化需求时，咱们的芯片打算、封装团队和操纵工场师能坐正在一个聚会室里，疾捷协同，将思法转化为产物计划。T46模块的降生，恰是这种协同更始的一个缩影。”提及士兰微电子正在手艺更始方面的上风时，吴美飞讲道。