邦度学问产权局讯息显示，意法半导体邦际公司申请一项名为“用于电子电途的电磁障蔽帽”的专利，公然号CN121057187A，申请日期为2025年5月。

　　专利摘要显示，本公然涉及用于电子电途的电磁障蔽帽。一种用于电子电途的电磁障蔽帽席卷主外观和四个侧外观。侧外观之一正在其基部具有焊接区。每个焊接区由启齿界定。一种电子电途(极度是光学发送和/或吸收电途)席卷芯片，该芯片接合到基板的第一主外观，该第一主外观部分地被金属焊盘掩盖。电磁障蔽帽装配正在电途之上。帽和基板通过焊点互相拼装，个中每个焊点焊接到金属焊盘之一并焊接到焊接区之一。

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