电子行业周报:AI家当链Q3功绩亮眼北美CSP本钱开支超预期
栏目:半导体封装 发布时间:2025-11-05
  AI家产链Q3事迹亮眼,北美CSP血本开支超预期。电子行业三季度营收为10770亿元,同增28.2%,归母净利润为605亿元,同增57.4%,赢余接

  AI家产链Q3事迹亮眼,北美CSP血本开支超预期。电子行业三季度营收为10770亿元,同增28.2%,归母净利润为605亿元,同增57.4%,赢余接续擢升。受益AI强劲需求及周期苏醒,PCB板块事迹亮眼。推理需求大幅填充,ASIC需求兴盛,AI算力确凿需求强劲,token数目发作式增加,北美大厂加大AI加入,AI-PCB公司订单强劲,满产满销。同时正在AI供职器、调换机、光模块及存储芯片的强劲需求发动下,AI覆铜板/PCB/BT载板因需求兴盛部门产物已崭露涨价,行业量价共振。PCB板块事迹增加强劲,PCB板块三季度营收为789.3亿元,同增26.9%,环增12.4%,归母净利润为81.4亿元,同增73.6%,环增16.1%;25Q3毛利率为23.5%,同比+3.0pct,环比+0.6pct,净利率为10.6%,同比+3.1pct,环比+0.5pct。谷歌、Meta、微软、亚马逊相联披露上季度财报,四家公司均昭彰指出公司将填充血本支付,并预测这种趋向将接续到来岁。微软2026财年第一财季的血本支付高达349亿美元,并估计2026财年的血本支付增加率将高于2025财年,将正在本年内把整个AI算力擢升胜过80%,并准备正在将来两年将数据核心的整个范围扩充一倍;Meta整年血本支付预期到达700-720亿美元;谷歌也正在年内第二次上调预期,估计整年血本支付将正在910-930亿美元之间,并估计2026年血本支付“将大幅增加”;亚马逊估计2025年整年支付将到达1250亿美元,自2022年以后,亚马逊的数据核心容量一经翻了一番,并估计将正在2027年闭前再次翻倍。几家公司AI闭联的生意也崭露了明显的增加,亚马逊AWS云生意正在上季度营收330亿美元,同比增加20%,是其自2022年以后最速的增加速率;微软Azure云生意收入同比增加了40%,未履约的云合同(RPO)总价钱到达3920亿美元;谷歌云的收入则增加34%至151.57亿美元,积存订单到达1550亿美元。咱们以为,AI需求接续强劲,英伟达AI供职器四序度出货量希望提速,ASIC迎来发作式增加,家产链踊跃拉货,整个来看,持续看好AI-PCB及核默算力硬件、苹果链及自决可控受益家产链。

  看好AI-PCB及核默算力硬件、苹果家产链及自决可控受益家产链。谷歌、Meta、微软、亚马逊均昭彰指出公司将填充血本支付,并预测这种趋向将接续到来岁。近期家产链络续有上修CoWoS需求,加单800G、1.6T光模块及AI-PCB等利好新闻。咱们以为下逛推理需求激增,发动ASIC需求发作式增加,英伟达技巧络续升级,发动PCB价量齐升,目前众家AI-PCB公司订单强劲,满产满销,正正在肆意扩产,下半年事迹高增加希望接续。AI覆铜板也需求兴盛,因为海外覆铜板扩产迂缓,大陆覆铜板龙头厂商希望踊跃受益。持续看好AI-PCB及核默算力硬件、苹果家产链及自决可控受益家产链。

  细分行业景气目标:消费电子(稳重向上)、PCB(加快向上)、半导体芯片(稳重向上)、半导体代工/装备/资料/零部件(稳重向上)、显示(底部企稳)、被动元件(稳重向上)、封测(稳重向上)。

  需求复兴不足预期的危害;AIGC希望不足预期的危害;外部制裁进一步升级的危害。

                                             
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